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应力测验原理：电路板在出产拼装进程中，易引起形变，过大的形变会导致电路板元器件开裂、焊球开裂、线路起翘等。怎样来操控和监测电路板形变量，是电路板出产拼装进程不可或缺的一环。DL-1000-32C应力应变测验仪器，能够精确监测电路板出产的悉数进程中的形变值，对电路板出产的根本工艺的改善有很重要的参阅含义。
应力测验仪器经过惠斯通电桥（四分之一桥），将应变片的电阻值改变扩大并记载下来，而应变片的电阻值改变与应变值改变呈简略的线性函数联系，则应力测验仪可经过函数联系同步记载应变片和电路板的应变值。并经过IPC/JEDEC-9704行业规范一键生成陈述。
1、选取和黏贴应变片：应变片是一种能够按应力的巨细线性改变电阻值的传感器，应变片产生形变，电阻值将会产生相应的改变，将应变片黏贴在需求测验的电路板上。
2、衔接仪器：把应变片的引线衔接到检测体系的测验仪器上，调整好采样频率、滤波值、增益设置、通道数目、装备主通道等参数，而且运转测验程序，查看各通道是否衔接上。
3、丈量应变：将电路板放在需求测验的工序上，点击开端，收集数据，然后履行电路板相应工序的动作（打螺丝、分板、ICT等），动作完成后，点击中止收集。
4、出陈述：将收集的数据导入软件中，填入板厚和应变率，点击出产陈述，即可出产应力测验陈述（依据IPC/JEDEC-9704规范一键主动生成陈述）。